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硅脂

哈维斯HDC-221导热硅脂

哈维斯HDC-221导热硅脂 广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能,在半导体芯片、CPU 等应用提供了优异的解决方案。

                                                                       哈维斯HDC-221导热硅脂

    哈维斯HDC-221导热硅脂产品概述:

    ü 适宜的流变性,方便各种方式的使用

    ü 非常高热导率

    ü 极低的热阻

    ü 卓越的电气绝缘性能

    ü 长期使用下极其微弱的油分离

    ü 得到小于 25 微米的散热介


    哈维斯HDC-221导热硅脂典型用途:

    哈维斯HDC-221导热硅脂广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠的导热性能,在半导体芯片、CPU 等应用提供了优异的解决方案。

    典型性能

    注:这些数据并不代表应用过程中的实际效果,如果需要更多信息请联系我们。



    斯HDC-221导热硅脂






    哈维斯HDC-221导热硅脂


       
    哈维斯HDC-221导热硅脂是属于有机硅材料,在有机硅聚合物中填充了功能性填料,这些措施确保了导热硅脂具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更高效将热量从电子

    设备向散热片或者机箱而设计的。电子设备的不断更新,尤其是消费类电子设备,其设计方向趋向于更小更紧凑,而这样将产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散,因此电子设备

    的设计工程师将散热性能作为关键参数进行考量设备的整体效果,因此,冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命,因此,导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅

    脂充当桥梁的角色,将热量从热源(设备)传输到散热系统,所以对于导热硅脂来说,拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提高传热的效率。


      哈维斯HDC-221导热硅脂主要参数:


     

    单位

    特征值

    备注

    颜色

     

    灰色

     

    粘度

    Pa-sec

    100300

     

    密度

    g/ml

    4.31

     

    未挥发组分

    %

    99.99

    无溶剂

    热导率

    W/m-K

    4.0

     

    @40psi0.276MPa)热阻

    Deg.C-cm2/W

    0.015

     

    击穿电压

    KV/mm

    22

     

    体积电阻

    Ohm*cm

    5E14


    ☆以上数据为产品典型值,不具有契约书性质;每批次产品数据可能会在质量标准容许范围内有所浮动

     


      请储存在干燥条件下,远离其它易燃材料,热源及阳光直射。





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